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2026年半导体服务风控合规协议

**2026年半导体服务风控合规协议**

本协议由以下双方于2026年[具体日期]在[具体地点]签订：

甲方：[甲方公司名称]

法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

注册地址：[甲方注册地址]

统一社会信用代码：[甲方统一社会信用代码]

乙方：[乙方公司名称]

法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

注册地址：[乙方注册地址]

统一社会信用代码：[乙方统一社会信用代码]

鉴于：

1.甲方在半导体服务领域拥有专业的技术和服务能力，致力于为客户提供高质量的服务；

2.乙方在半导体行业拥有丰富的经验和资源，需要甲方的专业服务支持；

3.甲乙双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就半导体服务风控合规事宜达成以下协议，以兹共同遵守。

**第一条定义**

1.1本协议所称“半导体服务”是指甲方为乙方提供的与半导体行业相关的技术支持、设备维护、咨询服务等。

1.2本协议所称“风控合规”是指双方在提供服务过程中，遵守国家及地方相关法律法规、行业规范以及内部管理制度，防范和化解各类风险。

**第二条合作范围**

2.1甲方根据乙方的需求，提供以下半导体服务：

(1)技术支持服务；

(2)设备维护服务；

(3)咨询服务；

(4)其他双方约定的服务。

2.2乙方应向甲方提供必要的信息和资料，以支持甲方提供服务。

**第三条风控合规要求**