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半导体器件设计与制造规范手册（执行版）

第1章前言与规范概述

1.1规范目的与适用范围

本规范旨在为半导体器件的设计、制造与工艺开发提供统一的指导原则与技术标准，确保在设计、制造和工艺开发过程中实现器件性能、可靠性和良率的最优平衡。本规范适用于所有涉及半导体器件设计与制造的组织、团队及个人，包括但不限于芯片设计公司、晶圆厂、测试实验室、设备供应商及工艺开发团队等。

本规范适用于从概念设计、工艺开发、制程设计、制造、测试到封装与成品交付的整个流程。本规范适用于所有涉及半导体器件制造的工艺节点，包括但不限于：180nm、130nm、90nm、65nm、45nm、28nm、20nm、