低温烧结MgAl2O4陶瓷的制备与性能研究.pdf

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摘要

伴随着全球数字化进程的迅速推进,集成电路(IC)已被确认为驱动人工智

能、自动驾驶及卫星通信等先进领域的关键动力。然而,我国在高端半导体材料

方面的自给率不足20%,芯片进口额高达4156亿美元,暴露出该领域存在的结

构性不足。由于其出色的热稳定性、机械强度和电气绝缘性能,镁铝尖晶石

(MgAlO)陶瓷在高温与高功率电子器件封装、耐火材料、激光器以及光学元

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件等应用展现出广泛的前景。本研究聚焦于MgAlO

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