CN119552317A 复合粒子及其制备方法、led封装体制备方法 (纳晶科技股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-03 发布于重庆
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CN119552317A 复合粒子及其制备方法、led封装体制备方法 (纳晶科技股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119552317A

(43)申请公布日2025.03.04

(21)申请号202510132030.6

(22)申请日2025.02.06

(71)申请人纳晶科技股份有限公司

地址31

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