CN119584630A 半导体结构的制造方法、半导体结构和半导体集成器件 (晶芯成(北京)科技有限公司).pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约2.26万字
  • 约 22页
  • 2026-04-03 发布于重庆
  • 举报

CN119584630A 半导体结构的制造方法、半导体结构和半导体集成器件 (晶芯成(北京)科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119584630A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202510131851.8H10D62/10(2025.01)

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档