宣贯培训(2026年)《GBT 45721.1-2025半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验》.pptxVIP

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目录

一、为何铜成了“心病”？——专家深度剖析铜互连时代应力迁移失效的隐秘杀手与行业趋势预警

二、读透“红线”边界：从标准适用范围与规范性引用文件入手，精准锁定产品合规的第一道关卡

三、术语与符号：专家带你“咬文嚼字”，破解藏在定义深处的判定逻辑与试验陷阱

四、试验装置与量测系统：不仅仅是设备清单，更是决定成败的“隐形裁判”深度剖析

五、样品制备的“魔鬼细节”：从设计版图到封装形态，如何在一开始就规避90%的失效风险

六、应力加载与试验条件：温度、时长、偏置的“黄金组合”悬念，揭秘如何模拟最严苛工况

七、判据与失效模式：不止是开路或短路，深度剖析早期失效、渐进式退化与数据解