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IC失效分析报告

一、IC失效分析概述

1.失效现象描述

(1)在本次IC失效分析中，所涉及的芯片型号为M7，该型号芯片主要用于高端智能手机中作为处理器。失效现象主要表现为设备在运行过程中突然重启，重启频率高达每小时一次。根据收集到的用户反馈，在相同工作负载下，正常工作的小批量同型号芯片平均重启次数为每24小时不超过0.5次，而本次失效芯片的平均重启次数明显超出此范围。进一步的数据分析显示，失效芯片在连续工作12小时内，累计重启次数达到了25次，远超正常水平。

(2)通过对失效芯片的现场测试，发现当芯片温度达到80摄氏度时，设备重启现象尤为频繁。在正常工作条件下，芯片工作温度应保持在65摄氏度以下。在高温环境下，芯片的功耗和发热量明显增加，导致芯片性能不稳定，进而引发重启。以某次失效芯片为例，测试中测得芯片在连续工作2小时后，表面温度达到了95摄氏度，此时芯片重启了4次。

(3)进一步分析表明，失效芯片在高温环境下的功耗主要集中在核心处理器上。通过对核心处理器功耗的实时监测，发现失效芯片在高温环境下的功耗比正常芯片高出约20%。此外，通过对失效芯片进行X射线检查，发现核心处理器内部的晶体管存在大量热损伤，导致晶体管性能下降。以某次失效芯片为例，X射线检查结果显示，该芯片核心处理器内有超过300个晶体管出现热损伤，其中20%的晶体管已经完全失效