2025年全球半导体薄膜沉积设备行业发展背景、市场规模及细分市场分析.pdfVIP

2025年全球半导体薄膜沉积设备行业发展背景、市场规模及细分市

场分析

薄膜沉积，是在基材上沉积一层纳米级的薄膜，再配合蚀刻和抛光等工艺的反

复进行，就做出了很多堆叠起来的导电或绝缘层，而且每一层都具有设计好的

线路图案。薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材

料膜层，使之具备一定的特殊性能，广泛应用于光伏、半导体等领域的生产制

造环节，是半导体核心设备之一。薄膜沉积设备种类繁多，按照工艺原理不

同，可大致分为CVD、PVD和外延三大类，PVD与CVD为主流传统工艺，外延工

艺则起到辅助作用。

在高端半导体设备中，薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造

三大核心设备，决定了芯片制造工艺的先进程度。薄膜沉积设备所沉积的薄膜

是芯片结构内的功能材料层，在芯片制造过程中需求量巨大，且直接影响芯片

的性能。2023年，全球半导体设备市场规模约为1063亿美元。

本文节选自华经产业研究院发布的《2024年全球及中国半导体薄膜沉积设备行

业现状及展望（附市场规模、细分结构及重点企业）「图」》，如需获取全文内

容，可进入华经情报网搜索查看。

随着半导体技术的不断进步，薄膜沉积设备的技术也在不断更新和升级，行业

前景长期向好的趋势较为明确。纵观全球，半导体薄膜沉积设备市场主要由美

国、日本等国的厂商主导；中国市场中，