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基于机器视觉的晶圆减薄机边缘定位精度改进研究

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基于机器视觉的晶圆减薄机边缘定位精度改进研究

摘要:随着半导体产业的快速发展,晶圆减薄技术作为制造过程中关键环节,其边缘定位精度直接影响到最终产品的性能。本文针对基于机器视觉的晶圆减薄机边缘定位精度进行了改进研究。首先,分析了当前晶圆减薄机边缘定位精度存在的问题,然后提出了基于机器视觉的边缘定位方法,并设计了一种改进的边缘检测算法。通过实验验证,该方法能够有效提高晶圆减薄机边缘定

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