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2025年长鑫存储秋招在线笔试历年真题及答案汇总

一、单项选择题（总共10题，每题2分）

1.以下哪种材料是半导体制造中最常用的衬底材料？

A.硅B.锗C.砷化镓D.氮化镓

2.DRAM存储单元的核心是通过哪种方式存储数据？

A.电荷积累B.磁场方向C.电阻变化D.光子偏振

3.光刻工艺中，分辨率与光源波长的关系是？

A.波长越长，分辨率越高B.波长越短，分辨率越高

C.分辨率与波长无关D.波长越短，分辨率越低

4.以下哪项不属于DRAM的关键性能指标？

A.带宽B.延迟C.擦写次数D.容量

5.半导体制造中，CMP工艺的主要作用是？

A.刻蚀图形B.沉积薄膜C.平坦化表面D.离子注入

6.摩尔定律描述的是？

A.芯片性能每18个月翻倍B.存储密度每24个月翻倍

C.晶体管尺寸每12个月减半D.处理器功耗每36个月降低50%

7.JEDEC标准主要针对哪种领域？

A.半导体材料B.存储芯片接口与规范C.光刻设备参数D.封装工艺

8.以下哪种因素对DRAM良率影响最小？

A.光刻缺陷B.清洁室环境C.芯片设计复杂度D.晶圆直径

9.动态随机存储器（DRAM）需要定期刷新的原因是？