CN117718556A8 一种芯片封装焊接真空炉及其传输方法 (泰姆瑞(北京)精密技术有限公司).docxVIP

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  • 2026-04-09 发布于山西
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CN117718556A8 一种芯片封装焊接真空炉及其传输方法 (泰姆瑞(北京)精密技术有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(扉页更正)

(48)更正文献出版日2025.07.04(10)申请公布号CN

(48)更正文献出版日2025.07.04

(43)申请公布日2024.03.19

(21)申请号202311493022.1

(22)申请日2023.11.10

(71)申请人泰姆瑞(北京)精密技术有限公司

地址101106北京市通州区景盛南四街联

东U谷中区15号12G

(72)发明人张延中赵永先邓燕文爱新

(51)Int.Cl.

B23K3/04(2006.01)

B23K1/008(2006.01)

B23K3

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