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- 2026-04-09 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119987134A
(43)申请公布日2025.05.13
(21)申请号202510151936.2C08F212/14(2006.01)
H01L21/027(2006.01)
(22)申请日2025.02.11
(71)申请人江苏艾森半导体材料股份有限公司
地址215300江苏省苏州市昆山市千灯镇
黄浦江路1647号
申请人艾森半导体材料（南通）有限公司
(72)发明人陆晓健张兵向文胜赵建龙
(74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理
有限公司11463
专利代理师颜欢
(51)
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