CN119630018A 半导体器件的制备方法及半导体器件 (合肥晶合集成电路股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-10 发布于重庆
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CN119630018A 半导体器件的制备方法及半导体器件 (合肥晶合集成电路股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119630018A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510152788.6

(22)申请日2025.02.12

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人陈兴

(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

公司44224

专利代理师杨明莉

(51)Int.Cl.

H10D30/01(2025.01)

H10D30/60(2025.01)

H10D62/10(2025.01)

权利要求书1

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