CN120018625A 芯片封装结构及芯片封装方法 (成都奕成集成电路有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-11 发布于重庆
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CN120018625A 芯片封装结构及芯片封装方法 (成都奕成集成电路有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120018625A

(43)申请公布日2025.05.16

(21)申请号202510160300.4

(22)申请日2025.02.13

(71)申请人成都奕成集成电路有限公司

地址610095四川省成都市高新区康强三

路1866号

(72)发明人李梦强

(74)专利代理机构成都极刻智慧知识产权代理

事务所(普通合伙)51310

专利代理师张红平

(51)Int.Cl.

H10F77/00(2025.01)

H10F39/90(2025.01)

H10F71/00(2025.01)

权利要求书

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