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- 2026-04-11 发布于福建
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2026年半导体承运碳核查协议
本协议由以下双方于2026年[具体日期]在[具体地点]签署:
甲方:[甲方名称],一家根据[国家/地区]法律设立并存续的公司,其注册地址位于[甲方地址]。
乙方:[乙方名称],一家根据[国家/地区]法律设立并存续的公司,其注册地址位于[乙方地址]。
鉴于:
1.甲方是半导体产品的生产商/供应商,其生产/供应的半导体产品涉及碳足迹核算及核查需求;
2.乙方具备专业的碳核查资质和能力,能够按照国际及行业公认标准对甲方的半导体产品进行碳核查;
3.双方同意根据以下条款和条件,就2026年度半导体产品碳核查事宜达成协议。
第一条定义
1.1**“碳核查”**
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