集成电路设计委托开发协议.docxVIP

集成电路设计委托开发协议

一、合同主体

本协议由以下双方订立：

委托方（甲方）：__________

注册地址：__________

法定代表人：__________

联系方式：__________

受托方（乙方）：__________

注册地址：__________

法定代表人：__________

联系方式：__________

二、委托开发内容

（一）开发目标

乙方应根据甲方提供的技术规格书（附件一），完成一款基于______工艺节点的集成电路设计开发，核心功能包括：____________________。目标芯片关键参数需满足：主频≥______GHz，功耗≤______W，工作温度范围______至______℃。

（二）开发范围

设计服务包含：前端RTL设计及验证、逻辑综合、DFT插入、版图设计、物理验证、时序分析、tape-out文件交付。交付物清单详见附件二。

三、开发周期与里程碑

（一）项目周期

自协议生效日起______个自然月内完成全部开发工作。关键里程碑节点如下：

第一阶段：完成RTL冻结（第______个自然月月末）

第二阶段：完成GDSII交付（第______个自然月月末）

第三阶段：完成工艺厂商流片验收（第______个自然月月末）

（二）进度监控

乙方须每周提交项目进展报告，包含资源投入、问题清单、风险应对方案。重大节点延误超______日需书面说