车规级 CIS 芯片设计与制造一体化项目可行性研究报告.docx

车规级CIS芯片设计与制造一体化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

车规级CIS芯片设计与制造一体化项目

建设单位

华芯智联半导体（苏州）有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；集成电路产品销售；半导体技术研发与技术服务；货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为356800万元，其中一期工程投资213800万元，二期工程投资143