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常用半导体中英对照表
电迁徙electromigration梁式引线beamlead
回流reflow装架工艺mountingtechnology
磷硅玻璃phosphorosilicateglass附着adhesion
硼磷硅玻璃boron-phosphorosilicateglass封装packaging
钝化工艺passivat
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