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CN120261334A 晶圆放置装置及放置方法 （晶芯半导体(黄石)有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-04-12 发布于重庆
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CN120261334A 晶圆放置装置及放置方法 （晶芯半导体(黄石)有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN120261334A

    (43)申请公布日2025.07.04

    (21)申请号202510171913.8

    (22)申请日2025.02.17

    (71)申请人晶芯半导体（黄石）有限公司

    地址435006湖北省黄石市黄金山经济技

    术开发区马垅畈路55号

    (72)发明人罗卫张光法陈双黄春花

    余文博

    (74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

    公司44224

    专利代理师刘杉莎

    (51)Int.Cl.

    H01L21/67(2006.01)

    H01L21/673(2006.01)

    权利要求书1页

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