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- 2026-04-12 发布于重庆
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2026年AI芯片研发合作协议合同三篇
篇一
甲方(以下简称“甲方”):
名称:____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
联系电话:____________________
乙方(以下简称“乙方”):
名称:____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
联系电话:____________________
鉴于甲方在AI芯片研发领域具有丰富的经验和技术实力,乙方在AI芯片市场具有广泛的市场资源和客户基础,双方本着平等互利、共同发展的原则,经友好协商,就2026年AI芯片研发合作事宜达成如下协议:
一、合作内容
1.1甲方负责AI芯片的研发工作,包括但不限于芯片设计、验证、测试等环节。
1.2乙方负责提供市场信息、客户资源、技术支持等,协助甲方完成AI芯片的研发和推广。
1.3双方共同制定研发计划,明确研发目标、进度安排、技术指标等。
二、合作期限
2.1本协议有效期为自双方签字盖章之日起至2026年12月31日止。
2.2合作期限届满前,双方可根据实际情况协商续签。
三、知识产权
3.1甲方研发的AI芯片及其相关技术成果,甲方享有知识产权。
3.2乙方在合作过程中提供的技术
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