中国上海高功率器件与高算力芯片热管理技术年会专题报告.docx

研究报告

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中国上海高功率器件与高算力芯片热管理技术年会专题报告

一、年会背景与意义

1.年会背景介绍

(1)随着信息技术的飞速发展，高功率器件和高算力芯片在电子、通信、人工智能等领域扮演着越来越重要的角色。近年来，我国在半导体产业取得了显著进展，特别是在5G通信、人工智能、云计算等领域，对高性能、高集成度的器件需求日益增长。然而，随着器件功率密度的不断提高，热管理问题成为制约器件性能和可靠性的关键因素。据统计，全球半导体市场规模已超过4000亿美元，其中高功率器件和高算力芯片占据了相当大的比例。以我国为例，2020年我国半导体产业规模达到1.1万亿元，同比