高密度布线需求激增与现有端子块散热性能瓶颈之间的技术鸿沟.docx

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高密度布线需求激增与现有端子块散热性能瓶颈之间的技术鸿沟

目录

TOC\o1-3\h\z\u2526摘要 3

6005一、高密度布线趋势与端子块散热瓶颈的现状剖析 5

22491.1电气互联密度指数级增长对热管理提出的新挑战 5

213701.2传统端子块在紧凑空间内的热积聚效应与失效机理 7

42411.3现有散热技术与高密度封装需求之间的性能落差量化 9

22077二、基于多物理场耦合的散热瓶颈微观机理研究 12

207572.1焦耳热产生机制与微尺度下的热传导路径阻碍分析 12

299262.2接触电阻非线性变化对局部热点形成的

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