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长电科技入职培训考试试题

一、单项选择题（每题2分，共40分）

长电科技的核心业务领域是（）

A.消费电子制造

B.半导体封装测试

C.新能源电池研发

D.人工智能算法设计

半导体封装测试流程中，“划片”工序的主要作用是（）

A.将晶圆切割为独立芯片

B.对芯片进行电气性能测试

C.实现芯片与基板的电气连接

D.保护芯片免受外部环境影响

长电科技的企业愿景是（）

A.成为全球领先的半导体制造企业

B.打造世界一流的电子信息产业基地

C.为客户提供高效可靠的封装测试解决方案

D.推动半导体技术创新与产业升级

车间静电防护的基本原则不包括（）

A.接地

B.绝缘

C.使用防静电材料

D.控制环境湿度

在半导体封装中，“倒装焊”技术的优势是（）

A.成本低

B.散热性能好

C.工艺步骤少

D.适用于所有芯片类型

长电科技的质量方针是（）

A.质量第一，客户至上

B.零缺陷，高效率

C.持续改进，追求卓越

D.全员参与，精益求精

半导体测试中，“ATE”指的是（）

A.自动测试设备

B.先进封装技术

C.晶圆测试工艺

D.可靠性验证标准

车间5S管理中的“整顿”是指（）

A.保持工作环境整洁

B.物品摆放有序，标识清晰

C.制定标准化作业流程

D.培养员工良好工作习惯

长电科技成立于哪一年（）

A.1985