《功率器件封装技术要求》-征求意见稿_.docxVIP

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CIEP

中国工业环保促进会团体标准

T/XXXXXXX—XXXX

功率器件封装技术要求

Technicalrequirementsforpowerdevicepackaging

（工作组讨论稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国工业环保促进会发布

XXXXXXX—XXXX

目次

前言 I

引言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4基本要求 1

4.1封装结构 1

4.2性能要求 1

4.3可靠性 2

5技术要求 2

5.1结构设计 2

5.2材料选择 4

5.3功率器件性能 6

5.4安全性 6

参考文献 7

XXXXXXX—XXXX

I

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识