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光分路器芯片项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

光分路器芯片项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于光分路器芯片的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端光分路器芯片产能缺口，推动光通信产业链国产化进程。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；规划总建筑面积58209.12平方米，其中绿化面积3380.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10579.08平方米；土地综合利用面积51399.36平方米，土地综合利用率100.00%，符合《工业项目建设