集成电路合同.docxVIP

集成电路合同

鉴于本合同双方（以下简称“甲方”和“乙方”）拟就集成电路（以下简称“IC”）的设计与制造事宜进行合作，依据《中华人民共和国合同法》及其他相关法律法规，本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议，以资共同遵守。

第一条合同主体

1.1甲方：[甲方公司全称]，法定代表人：[甲方法定代表人姓名]，注册地址：[甲方注册地址]，联系方式：[甲方联系方式]。

1.2乙方：[乙方公司全称]，法定代表人：[乙方法定代表人姓名]，注册地址：[乙方注册地址]，联系方式：[乙方联系方式]。

第二条项目概述

2.1本合同项下甲方委托乙方设计并制造特定规格的IC，具体规格型号为[IC型号]，主要应用于[IC应用领域]。

2.2乙方同意按照甲方提出的技术要求设计和制造上述IC，并按照本合同约定向甲方交付合格产品。

第三条设计需求与费用

3.1甲方应在合同生效后[]日内向乙方提供详细的设计需求文档，包括但不限于功能描述、性能指标、功耗要求、面积限制、目标工艺节点等，并保证所提供文档的准确性和完整性。

3.2设计费用总额为人民币[]元（大写：[金额大写]），包括设计费、EDA工具使用费、流片费预估等。

3.3甲方应在本合同生效后[]日内支付设计费用总额的[]%，即人民币[]元；剩余[]%的设计费用，即人民币[]元，在乙方完成设计验证并交付设计文件后[]