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半导体材料系列（三）：12英寸硅片引领大尺寸化趋势

摘要：

全球半导体硅片市场呈现大尺寸化趋势，12英寸硅片已成为市场主流。硅片是晶圆制造耗用最大的材料，目前半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，主要应用于技术迭代最快的存储和逻辑芯片领域。根据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上。

在人工智能、高性能计算等终端需求驱动下，下游全球晶圆厂加速扩产带动12英寸硅片的需求大幅提升。全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的

834万片/月增长至2026年的989万片/月，年复合增长率达到8.9%。预计2026年中国大陆地区产能增长至321万片/月，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月。目前，我国12英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍大部分依赖进口，供需结构矛盾影响我国半导体产业链的供应链安全。

12英寸硅片工艺铸就壁垒，技术定义格局。12英寸硅片的整个工艺流程呈现出“尺寸放大”及“精度升维”两大特点，技术难点体现在控制精度的全面升维、缺陷与污染的“零容忍”与不可逆传导、工艺know-how与设备依赖三个维度。制造12英寸硅片一般需经过拉晶、成型、抛光、