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2026年智能硬件开发合同协议

本合同由以下双方于______年______月______日在______签订：

委托方（以下简称“甲方”）：______

法定代表人/授权代表：______

地址：______

联系电话：______

承揽方（以下简称“乙方”）：______

法定代表人/授权代表：______

地址：______

联系电话：______

鉴于甲方希望委托乙方进行智能硬件产品的开发，乙方愿意接受甲方的委托，双方根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，本着平等互利、协商一致的原则，达成如下协议：

第一条项目基本信息

甲方委托乙方进行名为“______”的智能硬件产品的开发。该产品的主要功能为______，目标市场为______。开发目标是实现产品具备______、______等核心功能，并满足______的技术指标和性能要求。

第二条合同标的与范围

乙方同意按照甲方提出的需求和技术规格，完成以下开发工作：

1.进行产品的硬件设计，包括但不限于系统架构设计、电路原理图设计、PCBLayout设计、关键元器件选型及物料清单（BOM）的制定；

2.进行产品的固件/嵌入式软件开发，包括底层驱动程序开发、操作系统（如RTOS或Linux）的移植与裁剪、蓝牙（BLE）、Wi-Fi、Zigbee等通信协议栈的实现、产品应用功能软件开发；

3.