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电子封装与可靠性2026年试题

考试时长：120分钟满分：100分

一、单选题（总共10题，每题2分，总分20分）

1.电子封装中，用于保护芯片免受机械损伤和环境影响的关键材料是（）

A.基板材料

B.焊料材料

C.封装外壳材料

D.导热材料

2.在电子封装可靠性测试中，加速寿命测试（ALT）通常采用哪种方法模拟实际工作环境？（）

A.高温老化

B.恒定湿热

C.循环温度变化

D.以上都是

3.以下哪种封装技术属于倒装芯片（Flip-Chip）的典型工艺？（）

A.引线键合（WireBonding）

B.芯片直接键合（DirectChipBonding）

C.软板连接（FlexCircuitConnection）

D.倒装芯片（Flip-Chip）

4.电子封装中，热应力主要来源于（）

A.封装材料的热膨胀系数差异

B.电源电压波动

C.信号传输延迟

D.芯片尺寸变化

5.在可靠性测试中，加速应力测试的主要目的是（）

A.确定产品寿命分布

B.检测早期缺陷

C.评估产品在极端条件下的性能

D.以上都是

6.