海峡两岸软件和集成电路峰会专项方案.pdfVIP

海峡两岸软件和集成电路峰会方案

一、会议组织

海峡两岸软件和集成电路峰会

主办单位

江苏省经济和信息化委员会

无锡市人民府

台湾半导体产业协会

台北市电脑商业同业公会

承接单位

无锡市信息化和无线电管理局

无锡市人民府台湾事务办公室

江苏省半导体行业协会

协办单位：

国家集成电路设计无锡产业化基地

无锡（国家）软件园

上海市集成电路行业协会

浙江省半导体行业协会

无锡市软件行业协会

苏州市集成电路行业协会

二、会议时间

11月21日—22日，20日下午报到。

三、会议地点

无锡市锡州花园酒店（无锡市锡山区二泉中路68号）

四、会议专题

创新发展、合作共赢

五、会议宗旨

峰会意在打造海峡两岸相关企业在技术、市场、应用、投资等领

域信息交流平台，提倡企业自主创新，促进产业联动，推进软件和集

成电路产业在物联网、云计算和两化融合等领域应用，拓展海峡两岸

软件和集成电路产业合作路径，实现共赢发展。

六、会议形式

峰会、专题论坛、信息交流。

七、会议内容

一（）峰会：

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