半导体厂商培训考试.docVIP

半导体厂商培训考试

考试时间：90分钟

总分：100分

一、单项选择题（每题2分，共30分）

半导体材料中，硅（Si）的原子序数是：

A.13

B.14

C.15

D.16

下列哪种工艺是半导体制造中的核心步骤，用于在晶圆表面形成图案化薄膜？

A.离子注入

B.光刻

C.化学机械抛光（CMP）

D.气相沉积

MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）的核心结构不包括：

A.源极（Source）

B.漏极（Drain）

C.栅极（Gate）

D.基极（Base）

半导体晶圆的直径通常不包括以下哪种规格？

A.4英寸

B.8英寸

C.12英寸

D.16英寸

在半导体封装工艺中，“倒装芯片”（FlipChip）的主要优势是：

A.成本更低

B.散热性能更优

C.体积更大

D.仅适用于低频器件

下列哪种缺陷可能导致半导体器件漏电？

A.晶圆表面划伤

B.光刻胶残留

C.金属离子污染

D.封装引脚弯曲

半导体制造中，“掺杂”（Doping）的目的是：

A.增加材料硬度

B.改变材料导电类型（P型/N型）

C.提高表面光滑度

D.降低生产成本

以下哪种设备用于检测半导体晶圆的电学性能？

A.扫描电子显微镜（SEM）

B.探针台（ProbeStation）

C.光刻机

D.离子注入机

半导体产业链中，“Fabless”模式