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塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响的试验方法描述及细节.pdfVIP

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  • 2026-04-17 发布于河南
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塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响的试验方法描述及细节.pdf

    GB/T4937.20—XXXX/IEC60749-20:2020

    A

    A

    附录A

    （资料性附录）

    塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响的试验方法描述及细节

    A.1水汽浸渍描述

    A.1.1水汽浸渍指南

    6.3中水汽浸渍试验的方法A和方法B适用于干燥包装的SMD，而表1中的条件适用于常温贮存条件下

    非干燥包装的SMD。

    如果按表1中条件进行水汽浸渍后，焊接热导致封装出现裂纹，建议器件采用干燥包装或贮存在干

    燥的环境中。

    如果按方法A和方法B进行水汽浸渍后，焊接热导致封装裂纹，SMD在焊接到PCB板之前推荐进行预烘

    焙。

    A.1.2基于

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