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CN120015680A 一种晶圆对中方法及晶圆减薄装置 （吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-04-18 发布于重庆
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CN120015680A 一种晶圆对中方法及晶圆减薄装置 （吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN120015680A

    (43)申请公布日2025.05.16

    (21)申请号202510193416.8H01L21/683(2006.01)

    H01L21/677(2006.01)

    (22)申请日2025.02.21

    H01L21/67(2006.01)

    (71)申请人吉姆西半导体科技（无锡）股份有限

    公司

    地址214194江苏省无锡市锡山区锡北镇

    泾祥路1号

    (72)发明人吴俊逸张志军张鹏飞

    (74)专利

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