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硅集成复习重点.pdfVIP

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  • 2026-04-18 发布于河北
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硅集成复习重点.pdf

    硅集成复习重点

    1、前工序：是指从原始晶片直至最终测试之前的所有工序过程，是集成路制造的核心。

    主要包括：

    图形转移技术：主要包括光刻、刻蚀等技术

    薄膜制备：主要包括氧化、外延、CVD、PVD

    掺杂技术：主要包括扩散、离子注入等

    2、后工序：是指从最终测试到集成路完成直至出厂间的工序。主要包括:划片、封奘、测

    试、老化、筛选等。

    3、辅助工序：为保证前后工序顺利进行所需的一些辅助工艺技术。主要包括:超净厂房、超

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