CN120015664A 一种芯片封装结构及封装方法 （珠海屹芯半导体有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120015664A

(43)申请公布日2025.05.16

(21)申请号202510196580.4H01L21/56(2006.01)

(22)申请日2025.02.21

(71)申请人珠海屹芯半导体有限公司

地址519085广东省珠海市高新区新沙二

路123号2栋4080室

(72)发明人龙立镖王桂榕熊诗

(74)专利代理机构安徽升知专利代理事务所

(普通合伙)34263

专利代理师刘宇波

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

B29C45/14(2006.01)

B29C45/40