从事SMT手机贴片加工生产年加工PCBA主板180万片环评报告公示.docx

研究报告

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从事SMT手机贴片加工生产年加工PCBA主板180万片环评报告公示

一、项目概况

1.1.项目名称

(1)本项目名称为“XX市SMT手机贴片加工生产基地建设项目”，该项目位于XX市XX工业园区，占地面积约50亩。项目总投资约2亿元人民币，其中设备投资1.2亿元，土建投资0.6亿元，其他费用0.2亿元。该项目计划于2023年6月开工建设，2024年6月竣工投产。项目建成后，预计年加工PCBA主板180万片，实现年产值约6亿元人民币，创税收约0.3亿元人民币。项目将采用先进的SMT贴片技术，提高生产效率和产品质量，满足国内外手机市场的需求。

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