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AI芯片先进封装材料生产项目可行性研究报告

第一章总论

1.1项目概要

1.1.1项目名称

AI芯片先进封装材料生产项目

建设单位

中科芯材（江苏）科技有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括先进半导体材料研发、生产及销售；电子元器件制造；集成电路封装材料技术服务等，专注于半导体高端材料领域的创新与产业化。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资51900万元，二期工程投资34600万元。

具