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2020长鑫存储工艺设备岗在线笔试历年真题及答案

一、单项选择题，(总共10题，每题2分)。

1.在半导体制造中，光刻工艺的主要目的是什么？

A.沉积薄膜B.定义图案C.蚀刻材料D.清洗表面

2.DRAM存储单元的基本结构包括哪些组件？

A.晶体管和电容B.电阻和电容C.二极管和晶体管D.电感器和电容

3.化学气相沉积(CVD)设备常用于什么过程？

A.去除材料B.沉积绝缘层C.蚀刻金属D.抛光表面

4.离子注入工艺中，注入能量主要影响哪个参数？

A.注入深度B.注入剂量C.温度控制D.气体流量

5.在蚀刻工艺中，干法蚀刻通常使用什么介质？

A.酸溶液B.等离子体C.机械研磨D.激光

6.现代半导体晶圆的常用尺寸是多少？

A.100mmB.150mmC.200mmD.300mm

7.光刻工艺中，曝光后需要进行的下一步是什么？

A.显影B.蚀刻C.沉积D.注入

8.化学机械抛光(CMP)的主要作用是什么？

A.平坦化表面B.定义图案C.清洗晶圆D.沉积薄膜

9.设备预防性维护的核心目的是什么？

A.修复故障B.防止故障C.优化性能D.降低成本

10.半导体洁净室