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- 2026-04-19 发布于河北
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【集成电路封装与测试】(工程认证版)
[ICTechnologyforPackageAndTesting]
一、基本信息
课程代码:【2080397】
课程学分:【4】
面向专业:【微电子科学与工程】
课程性质:【专业限诜课】
课程类型:【理论教学课】
开课院系:机电学院电子系
用教材:主教材【集成电路芯片封装技术李可为电子工业出版社2013,7]
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