2026年半导体晶圆清洗服务合同协议.docxVIP

2026年半导体晶圆清洗服务合同协议

合同编号：2026-SH-CW-001

签订日期：2026年12月15日

签订地点：中国（具体城市，如北京、上海等）

合同双方：

甲方（客户）：[客户名称]

地址：[客户地址]

联系人：[联系人姓名]

联系电话：[联系电话]

电子邮箱：[电子邮箱]

乙方（服务提供方）：[服务提供方名称]

地址：[服务提供方地址]

联系人：[联系人姓名]

联系电话：[联系电话]

电子邮箱：[电子邮箱]

一、合同目的

本合同旨在明确乙方为甲方提供2026年度半导体晶圆清洗服务的条款与条件，确保双方在服务内容、质量标准、付款方式、责任划分等方面达成一致，保障双方合法权益。

二、服务内容

1.服务范围

乙方为甲方提供以下晶圆清洗服务：

-晶圆清洗（包括但不限于：化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、干法清洗、离子注入清洗等）

-清洗后的晶圆检测与质量评估

-清洗过程中的技术支持与操作指导

-提供清洗设备的维护与技术支持服务

2.服务周期

本合同服务周期为2026年1月1日至2026年12月31日，即一年期服务。

3.服务地点

服务实施地点为甲方指定的晶圆清洗车间或乙方指定的生产场地。

三、服务标准与质量要求

1.清洗工艺标准

乙方应按照行业标准（如：ASTM、ISO、J