原创力文档投资案件
结论和投资分析意见
半导体产业进入系统级时代，芯片层面从SoC转向先进封装下的Multi-Die芯片
系统，AI对算力性能的需求进一步加速这一趋势；计算系统层面，芯片-先进封装-
PCB-整机高度耦合，复杂度显著提升。
在功耗密度显著增加的趋势下，多物理场仿真在各个层级成为关键工具。高功耗
密度并非只是造成局部热点，而是引发一系列紧密耦合、相互强化的物理效应，由于
设计冗余被极度压缩，所引发的问题将会对系统带来致命问题。跨层级、跨维度、一
体化的多物理场仿真工具成为EDA愈发重要的能力。
相关标的：华大九天、概伦电子、广立微
您可能关注的文档
- “十五五”规划纲要学习体会：“十五五”规划中科技、内需、产业的细节.pdf
- “十五五”规划纲要增量变化细读：篇章结构调整、目标指标优化与工程项目升级.pdf
- “市场策略思考”之二十九：港股迎来春节后第一次做多机会.pdf
- “学海拾珠”系列之二百六十九：股价路径凸性与未来收益预测.pdf
- 1-2月财政数据点评：财政视角看基建高增.pdf
- 1-2月工业企业利润点评：中游制造毛利率之“浴火重生”.pdf
- 1-2月市场化交易电量同比与25.5，板块涨幅居前，火电风电领涨.pdf
- 1-2月烟酒复苏，万辰业绩超预期.pdf
- 1-2月用电量同比增长6.1，数据服务用电增速46.2%.pdf
- 2月外汇市场分析报告：人民币汇率加速升值，结售汇顺差环比收敛.pdf
- 基层治理对经济发展的作用.docx
- 基于“1+X”证书制度的高职院校汽车技术服务与营销人才培养体系重构探.docx
- 基层治理 体系.docx
- 2026河北承德市交通运输局事业单位公开选调工作人员10名备考题库附答案详解（名师推荐）.docx
- 2026河南省医学科学院肿瘤研究所招聘1人备考题库（第一批）及完整答案详解.docx
- 2026河南省科学院招聘高层次人才30人备考题库及完整答案详解一套.docx
- 2026河北省农业广播电视学校承德市分校（承德科技管理工程学校）选聘教辅人员1人备考题库附答案详解（.docx
- 2026河南漯河医学高等专科学校招聘35人备考题库及1套完整答案详解.docx
- 2026河北廊坊市国瑞安防科技集团招聘1人备考题库含答案详解（最新）.docx
- 2026江西赣州市章贡区民政局招聘编外聘用人员2人备考题库附答案详解（培优b卷）.docx
最近下载
- 08CJ17 快速软帘卷门、透明分节门、滑升门、卷帘门.docx VIP
- （2026春新版）北师大版数学二年级下册《第六单元 大数加与减（一）》PPT课件.pptx
- 老年人群维生素D营养评估及补充中国专家共识（2025）解读 3.pptx VIP
- 砌体方沟通用图集PT09(北京市市政设计研究院).pdf VIP
- DB5104_T 58-2023 冬春大棚辣椒套种虹豆膜下滴灌技术规程.docx VIP
- 液冷系统防漏液和漏液检测设计研究报告.pdf VIP
- 甘肃省庆阳市宁县第二中学2019-2020学年高二期中考试英语试卷 .doc VIP
- 项目管理失败的工程案例.pptx
- 16S401 管道和设备保温、防结露及电伴热.pdf VIP
- 2026年陕西省中考语文试题（含答案及解析）原版.pdf
文档评论（0）