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集成电路元件制造与工艺管控手册

1.第1章元件制造基础与材料选择

1.1元件制造工艺概述

1.2材料选择与性能要求

1.3元件制造流程概览

2.第2章物理气相沉积（PVD）工艺

2.1PVD工艺原理与应用

2.2PVD设备与工艺参数

2.3PVD工艺质量控制

3.第3章化学气相沉积（CVD）工艺

3.1CVD工艺原理与应用

3.2CVD设备与工艺参数

3.3CVD工艺质量控制

4.第4章光刻工艺与光刻胶应用

4.1光刻工艺原理与流程

4.2光刻胶选择与应用

4.3光刻工艺质量控制

5.第5章金属层与接触工艺

5.1金属层沉积工艺

5.2接触工艺与接触电阻控制

5.3金属层工艺质量控制

6.第6章热处理与退火工艺

6.1热处理工艺原理与流程

6.2退火工艺参数与控制

6.3热处理质量控制

7.第7章晶圆加工与检测

7.1晶圆加工流程与设备

7.2晶圆检测与缺陷控制

7.3晶圆加工质量控制

8.第8章元件制造与工艺管控标准

8.1制造工艺标准与规范

8.2