2026年电子科学与技术半导体物理与器件试题及答案.docx

2026年(电子科学与技术)半导体物理与器件试题及答案

一、单项选择题（共15题，每题2分，总计30分）

1.半导体硅的晶体结构对应的布拉维格子类型是？()

A.简单立方

B.体心立方

C.面心立方

D.金刚石型结构

答案：C

解析：硅的晶体结构是由两个面心立方格子沿体对角线方向平移1/4套构而成的复式格子，其布拉维格子为面心立方；金刚石型结构是复式格子的名称，并非布拉维格子类型，因此本题选C。

2.对于本征硅材料，当温度从室温逐渐升高到高温区间时，载流子的迁移率变化趋势是？()

A.持续上升

B.持续下降

C.先上升后下降

D.先下降后上升

答案：B

解析：室温及以上