CN120137568A 一种高导热的芯片底部填充胶、制备方法及应用 (上海大学).pdfVIP

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  • 2026-04-21 发布于重庆
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CN120137568A 一种高导热的芯片底部填充胶、制备方法及应用 (上海大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120137568A

(43)申请公布日2025.06.13

(21)申请号202510198544.1

(22)申请日2025.02.23

(71)申请人上海大学

地址200444上海市宝山区上大路99号

(72)发明人丁鹏刘佳美方雅婷徐同乐

(74)专利代理机构广州高炬知识产权代理有限

公司44376

专利代理师孙化海

(51)Int.Cl.

C09J163/02(2006.01)

C09J11/04(2006.01)

H01L23/29(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图1页

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