2026年(电子科学与技术)电子科学与技术试题及答案
一、专业基础选择题(共15题,每题3分,满分45分)
1.本征半导体的载流子浓度主要取决于以下哪个因素?()
A.掺杂浓度
B.温度
C.晶格缺陷密度
D.外加电场强度
答案:B
解析:本征半导体的载流子由本征激发产生,即价带电子吸收能量跃迁到导带形成电子-空穴对,温度是影响本征激发速率的核心因素,载流子浓度与温度呈指数关系;掺杂浓度影响的是杂质半导体的载流子浓度,晶格缺陷和外加电场对载流子浓度的影响可忽略。
2.以下哪种因素会导致N型硅半导体中电子迁移率下降?()
A.降低温度
B.减小掺杂浓度
C.引入晶格缺陷
D
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