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《三维集成电路第12部分：内部缺陷无损检验方法》标准立项修订与发展报告

GB/T2025007666《三维集成电路第12部分：内部缺陷无损检验方法》发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonGB/T2025007666Threedimensionalintegratedcircuits—Part12:Nondestructivetestingmethodforinternaldefects

摘要

随着摩尔定律逼近物理极限，三维集成电路技术通过垂直堆叠芯片或晶圆，成为延续半导体性能提升、实现更高集成密度与更优能效比的关键路径。然而，其复杂的多层互连结构，如硅通孔、微凸点、重布线层等，引入了新的潜在缺陷模式，对传统封装与集成电路的检测方法提出了严峻挑战。内部缺陷的不可见性使得无损检测技术成为保障三维集成电路可靠性、良率及长期稳定性的核心环节。本报告围绕国家标准GB/T2025007666《三维集成电路第12部分：内部缺陷无损检验方法》的制定背景、核心内容、技术价值及产业影响进行系统阐述。该标准旨在建立一套系统、科学、可操作的三维集成电路内部缺陷无损检测方法体系，涵盖X射线检测、超声检测、红外热成像检测及电学测试辅助无损检测等关键技术。报告详细分析了标准对于统一检测流程、明确失效判据、确保检测结果一致性、准确性与