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《三维集成电路第11部分：内部热特性测试方法》标准立项修订与发展报告

GB/T2025007668-T《三维集成电路第11部分：内部热特性测试方法》发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonGB/T2025007668-TThreedimensionalintegratedcircuits—Part11:Testingmethodforinternalthermalcharacteristics

摘要

随着摩尔定律逼近物理极限，三维集成技术已成为延续集成电路性能提升、实现更高功能密度与更低功耗的关键路径。三维集成电路通过硅通孔、微凸点及重布线层等先进互连技术，在垂直维度上堆叠多个芯片或功能模块，但也引入了前所未有的热管理挑战。密集的垂直堆叠结构导致热流路径复杂、热阻增大、热点集中，严重影响器件的性能、可靠性及寿命。然而，当前国内外缺乏针对三维集成电路内部热特性的统一、标准化测试方法，现有标准（如国军标、JEDEC系列）主要面向传统二维封装，在测试三维结构内部层间热传导、瞬态热响应及局部热点方面存在局限性与不确定性，制约了产业的协同设计与质量管控。

本报告围绕国家标准《三维集成电路第11部分：内部热特性测试方法》的制定，系统阐述了其产生的技术背景、核心内容与战略意义。该标准旨在填补国内三维集成电路热特性测试领域