0BB无主栅技术设备供应链成熟度与组件可靠性验证研究_市场调研报告.docx

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《0BB无主栅技术设备供应链成熟度与组件可靠性验证研究》

一、概述

1.1报告背景与研究意义

随着光伏产业全面进入N型电池技术迭代周期，以TOPCon和HJT（异质结）为代表的电池技术快速渗透，对组件封装工艺提出了更高的降本增效要求。传统的主栅技术受限于银浆耗量高、遮光面积大等问题，已难以满足新一代电池技术对成本控制与光电转换效率的极致追求。在此背景下，0BB（无主栅）技术应运而生，成为打破封装瓶颈的关键路径。该技术通过取消电池片主栅，仅保留细栅，并配合焊带互联，能够显著降低银耗并减少遮光损失。

本次调研旨在深入剖析0BB无主栅技术产业链的成熟度，特别是设备