CN119421460A 半导体器件及其制造方法 (芯联集成电路制造股份有限公司).docxVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.92万字
  • 约 31页
  • 2026-04-22 发布于山西
  • 举报

CN119421460A 半导体器件及其制造方法 (芯联集成电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119421460A

(43)申请公布日2025.02.11

(21)申请号202510019185.9

(22)申请日2025.01.07

(71)申请人芯联集成电路制造股份有限公司

地址312000浙江省绍兴市越城区皋埠街

道临江路518号

(72)发明人方田汪旭东

(74)专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237

专利代理师赵素香

(51)Int.Cl.

H10D30/66(2025.01)

H10D64/27(2025.01)

H10D30/01(20

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档