研发用于电子器件热管理的石墨烯石蜡复合材料.pdfVIP

随着第五代信息通信技术的快速发展和元器件集成化程度的不断提高，电子器件

由产生较大的热流，容易产生较高的工作温度。因此，使用有效和实用的热管

理材料或方法对确保这些设备的性能和可靠性至关重要。相变材料(PCMs)

最近成为有效热管理的一种有前途的解决方案。这些材料可以在相变过程中吸收

大量的热量，并在需要时释放储存的能量。

在PCMs中，石蜡(PW)因其储能密度高、化学稳定性好、体积变化小等特点而

脱颖而出。然而，纯叫的主要缺点是其导热系数低(约0.21W/mK),这导致

对温度变化的响应时间增加。此外，由相变过程中泄漏较大，PW的形状稳定

性较差，限制了其在电子器件中的直接应用。石墨烯因其巨大的比表面积、优异

的导热性和令人印象深刻的机械性能而受到广泛关注。不同类型的石墨烯已被广

泛研究作为PW中的增强填料，以保持其形状稳定性并增强快速传热。通常，可

以使用各种合成方法生成粉末状石墨烯，并将其混合到熔融PW中。然而，将数

倍石墨烯粉末重量的石蜡与石墨